信达通信产业追踪：机器人、光芯片等迎来催化，央企发展再受国家支持
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3.0 智报告 2023-06-30 16 0 1.85MB 27 页 8数查币
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机器人、光芯片等迎来催化，央企发展再受国家支持
[Table_Industry]
——信达通信·产业追踪（92）
[Table_ReportTime]
2023 年6月19 日
蒋 颖
通信行业首席分析师
S1500521010002
+86 15510689144
jiangying@cindasc.com
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证券研究报告
行业研究
[Table_ReportType]
行业周报
[Table_StockAndRank]
行业名称 通信行业
投资评级
看好
上次评级
看好
[Table_Author]
蒋 颖 通信行业首席分析师
执业编号：S1500521010002
联系电话：+86 15510689144
邮 箱：jiangying@cindasc.com
信达证券股份有限公司
CINDA SECURITIES CO.,LTD
北京市西城区闹市口大街9号院1号楼
邮编：100031
[Table_Title]
机器人、光芯片等迎来催化，央企发展再受国家支持
[Table_ReportDate]
2023 年6月19 日
周投资观点
GC
[Table_Summary]
◼ 国家鼓励上市央企开启并购重组，优化资源配置，利好央企长远发展。
6月14 日，国务院国资委召开中央企业提高上市公司质量暨并购重组
工作专题会。会议要求中央企业充分发挥市场在资源配置中的决定性
作用，以上市公司为平台开展并购重组，助力提高核心竞争力、增强
核心功能，做优基本面，实现中央企业高质量发展。《中央企业高质
量发展报告（2022）》显示，党的十九大以来，中央企业累计向所控
股上市公司注入优质资产近 6500 亿元，多个重大项目相继实施。我们
认为国家推进央企并购重组，能有效提升国有资源运营配置效率，不
断改善经营质量，实现提质增效。重点推荐：【宝信软件】；建议关
注：【中国移动】、【中国电信】等。
◼ 政策推动产业数字化发展，利好工业机器人板块。6月15 日，上海市
人民政府印发《上海市推动制造业高质量发展三年行动计划（2023-
2025 年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》明确到 2025
年，不断夯实“2+(3+6)+(4+5)” 现代化产业体系，工业增加值超过 1.3
万亿元，占地区生产总值比重达 25%以上，工业投资年均增长 5%。
➢ 其中，“2”是加快推动传统产业数字化、绿色低碳两大转型，“3+6”
是大力发展集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业和电子信息、
生命健康、汽车、高端装备、先进材料、时尚消费品六大重点产业，
“4+5”是抢先布局数字经济、绿色低碳、元宇宙、智能终端四大新赛
道产业和未来健康、未来智能、未来能源、未来空间、未来材料五大
未来产业方向。
➢ 《行动计划》主要目标细分：1）大幅提升高端制造引领功能，工业战
略性新兴产业产值占规模以上工业总产值比重达 45%，工业劳动生产
率超 50 万元/人，三大先导产业总规模达 1.8 万亿元；2）显著增强自
主创新策源水平，产业链供应链自主可控能力持续提高，重点制造业
企业研发投入强度达 2.5%以上；3）数字化和绿色化转型成效明显，
规模以上制造业企业数字化转型比例达 80%以上，工业机器人使用密
度力争达到 360 台/万人；4）整体提升企业发展活力和竞争力。
➢ 截至 2023 年3月24 日，上海重点产业的机器人密度达到 388 台/万
人，规上企业机器人密度达到 260 台/万人。据上海有关部门介绍，到
2025 年上海工业机器人密度将提升 100 台/万人，着力打造 10 家行业
一流的机器人头部品牌、100 个标杆示范的机器人应用场景、1000 亿
元机器人关联产业规模。政策持续推动传统企业数字化和智能化转型，
明确抢先布局数字经济、元宇宙、智能终端等新兴赛道，我们建议重
点关注智能智造、工业互联网、工业机器人领域。重点推荐：【宝信
软件】、【中兴通讯】、【中控技术】、【禾川科技】等。
◼ AMD 发布多款系列新品，提供算力发展新动力。2023 年6月13 日，
请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 3
AMD 举行“AMD 数据中心与人工智能技术首映会”，会上 AMD 发布专
为云原生计算负载设计的 EPYC（霄龙）9754 和 9734 服务器 CPU，
专为高性能技术计算优化的 EPYC（霄龙）9004 系列 CPU，推出
Pensando DPU 加速卡，MI300A 和MI300X，以及承载 8个MI300X
芯片的 Instinct 平台。
➢ AMD MI300X 性能亮眼，助力 LLM 发展。AMD 发布全球首款针对 AI
和HPC 的APU 加速器 MI300A，采用 CDNA3 GPU 架构并拥有 24
个Zen4 CPU 内核，性能相比 MI250X 提高 8倍，效率提高 5倍；推
出MI300X 专为 LLM 和AI 优化设计，使用 CDNA3 GPU 替换掉
MI300A 中的 CPU，成为纯 GPU 产品，相比 MI300A 增加 64GB HBM3
内存（总量 192GB），提供每秒 5.2TB 内存带宽，共有 1530 个晶体
管被集成 12 个5nm&6nm 芯片上，MI300X 相比 H100 PCIe，拥有几
乎2倍的晶体管数量，2.4 倍的内存容量，2.6 倍的内存带宽。在 FP16
精度下，单个 MI300X 芯片可满足最高 800 亿参数量大模型的推理需
求，同时推出能承载 8个MI300X 芯片的标准 OCP 平台 Instinct，更
适合 AI 厂商快速部署，降低整体 TCO。目前，MI300A 已经在本季度
初送样，MI300X 和Instinct 平台有望在三季度送样，并预计在四季度
开始量产。
➢ AMD 预计 AI 加速器市场或将进入快速发展期。根据 AMD 预计，2023
年数据中心 AI 加速器市场（包含 GPU、FPGA 等）将达到 300 亿美
元左右，到 2027 年将超过 1500 亿美元，年复合增长率超过 50%。
➢ 我们认为随着 AI 芯片不断升级，进一步促进 LLM 发展及相关算力需
求的增长，算力产业链有望持续获得高景气度发展，各环节需求有望
形成共鸣共振。其中光芯片作为光模块上游及产品核心元件，随着高
速率光模块放量在即，自研高速率光芯片有望成为关注重点，以源杰
科技为代表的国产替代不断加速推进，整体市场前景广阔。建议关注：
【源杰科技】、【光库科技】、【仕佳光子】、【永鼎股份】、【光
迅科技】等。
◼ 今年的通信板块，数字经济&智能制造为确定性较高的成长主线，我们
持续看好数字经济拉动下的通信算力产业链包括设备商、光模块产业
链、IDC、液冷温控、卫星互联网、智能制造、工业互联网、物联网等
长期发展机遇。
◼ 通信&云&卫星互联网基础设施建设：（1）IDC 与液冷等：宝信软件、
光环新网、润泽科技、奥飞数据、英维克、申菱环境、高澜股份等；
（2）设备商：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络等；（3）光器件与光
连接：中际旭创、亨通光电、源杰科技、腾景科技、光库科技、天孚
通信、新易盛、永鼎股份、通鼎互联、太辰光等；（4）卫星互联网：
中国卫通、华力创通、铖昌科技、海格通信、华测导航、光库科技等；
◼ 智能制造、工业互联网、物联网、云计算等数字经济核心应用：宝信
软件、中控技术、中国联通、中国电信、中国移动、炬光科技、禾川
科技等；广和通、美格智能、移远通信、威胜信息、力合微等；三旺
摘要：

机器人、光芯片等迎来催化，央企发展再受国家支持[Table_Industry]——信达通信·产业追踪（92）[Table_ReportTime]2023年6月19日蒋颖通信行业首席分析师S1500521010002+8615510689144jiangying@cindasc.com请阅读最后一页免责声明及信息披露http://www.cindasc.com2证券研究报告行业研究[Table_ReportType]行业周报[Table_StockAndRank]行业名称通信行业投资评级看好上次评级看好[Table_Author]蒋颖通信行业首席分析师执业编号：S1500521010002联系电...

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